超高導熱熱解石墨材料APG
超高導熱熱解石墨材料APG：是一種微觀結(jié)構(gòu)接近石墨晶體的各向異性熱解石墨材料，石墨片層方向（ a 向）的熱導率達到1700W/m.K 以上，是銅合金（ 400 W/m.K ）的 四 倍 以上 而其密度僅為銅的四分之一左右（＜ 2.3g/cm 3 垂直方向（ c 向）的熱導率為5 1 0W/m.K 。 APG 的制備方法是將熱導率為 300-400W/m.K 的熱解石墨（ PG 經(jīng)過特 定的預應力下經(jīng)高溫熱處理，將其層間距從約 0.343nm減小到約 0.336nm ，由于碳原子在預應力熱處理過程中的重排，石墨晶體結(jié)構(gòu)更加完整，從而顯著提高了聲子平均自由程， a 向熱導率提高到 1700W/m.K 以上 。
材料的主要性能指標
1）密度：2.25g/cm3；
2）抗彎強度：≥25 MPa
3）熱導率：≥1700W/(m·k) ab向；5~10 W/(m·k) c向；
4）熱膨脹系數(shù)：-1.1×10-6/℃ab向；25×10-6/℃c向；
5）規(guī)格尺寸：300×130×3~5mm（可以做到）；常規(guī)尺寸：150~200×80~100×1.5~3mm；
各種規(guī)格尺寸可根據(jù)用戶要求定制，目前APG及其復合材料在航空、航天、電子等領(lǐng)域得到成功應用。
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